1月19日，由中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目芯片厂房顺利封顶，标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份实现投产。湖南日报·新湖南客户端记者 田超

    通讯员 褚兴科 摄影报道