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湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶
2021-01-20 07:45:41 [来源:湖南日报·新湖南客户端] [责编:谭思敏] 字体:【

1月19日,由中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目芯片厂房顺利封顶,标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工,预计今年6月份实现投产。湖南日报·新湖南客户端记者 田超

通讯员 褚兴科 摄影报道